尽管支持eSIM的手机在国外已有一定规模，国内却一直尚未落地，手机仍需通过SIM卡接入网络，导致eSIM消费端产品多见于海外。

eSIM卡即嵌入式（embedded）SIM卡。传统SIM卡需要插在卡槽内，而eSIM卡焊在设备主板上，无法拆卸。由于eSIM卡采用了“远程SIM配置”技术，不需要用户再去营业厅办手机卡。

在eSIM的技术开发和应用拓展上，中国厂商持续获得份额，在海外市场取得订单，呈现“墙内开花墙外香”的特点。在本次MWC上海展会期间，紫光集团旗下紫光同芯即展示了eSIM一站式解决方案，显示出在该领域的实力。

紫光同芯成立于2001年，因中国第二代身份证芯片、SIM卡芯片、银行卡芯片等领域的普及应用而发展壮大，成为国内安全芯片巨头，积累了大量经验。

伴随技术进步和消费趋势发生变化，紫光同芯近年开始为手机、汽车、物联网等产品提供安全芯片解决方案。发展eSIM技术，也是紫光同芯技术迭代的合理选择。

围绕eSIM，紫光同芯开发出大量技术和解决方案，在成本和安全性方面具有一定优势。紫光同芯常务副总裁邹重人告诉界面新闻，目前紫光同芯是中国首家获得GSMA SAS-UP晶圆级个性化认证的安全芯片企业。这使得紫光同芯获准eSIM芯片出厂前预置个性化证书，在行业有重要意义。

“其中一个重要创新就是在晶圆测试阶段直接写入安全数据。”邹重人表示，安全芯片在晶圆测试阶段就开始对整盘晶圆操作，在几百颗芯片上同时完成写入、加载烧录、成品验证等工序，提高效率和生产安全性，保证个性化数据在写入的过程中不被窃取和恶意破坏。这一方案可用于手机、手表、笔记本电脑、汽车电子等领域，被称为晶圆级安全生产服务。

“类似模式在2000年左右就在消费电子领域普及，但应用在安全芯片领域还是最近几年。”邹重人称，借助头部手机厂商推动，晶圆级封装eSIM产品已经在大规模商用，目前每年的市场份额在5亿左右。晶圆级安全生产服务国内还处在发展初期，他预计随着国内未来开放eSIM，该技术将存在较大市场潜力。

汽车则是紫光同芯eSIM解决方案的另一大目标市场。据邹重人介绍，针对汽车电子领域，紫光同芯专门打造了以安全芯片和GSMA RSP（SIM远程配置）技术为核心的车规级eSIM解决方案，以替代SIM卡。他称，智能汽车通常会装置一张SIM卡，用于确认联网用户身份的合法性、操作指令的传送、车载服务信息的管理等。

“5G技术的落地应用对车联网连接模块提出了更高要求。传统SIM卡已经无法满足车规级性能，车厂也希望对元器件进行统一管理，实现一张SIM卡在全球范围内联网的愿景。”邹重人称，“与传统SIM卡相比，eSIM技术的优势显而易见，体积小、可靠性高、耐受能力好，免除预制码号、复杂系统对接等限制，可利用蓝牙/WiFi下载码号、灵活选择运营商套餐等。”

根据Strategy Analytics预测，到2025年，用于物联网的eSIM卡销售额将增至3.26亿美元。公开信息显示，紫光同芯在此前中移物联网2000万颗安全芯片、4000万颗消费级eSIM晶圆和1000万工业级eSIM晶圆的招标中，成为集采第一名，也是eSIM晶圆集采唯一候选人。